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半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例

内容蓝本 该装封检测厂坐落于珠四角地方,基本工作BGA、QFP等融合电路板装封品牌。跟随产能提升,本来的废气加工工作设备超负担启用,且不能高效加工工作更改的含氰废气。建设项目注资1200万美金进行工程建筑,开发加工工作专业能力800吨/日。 废水处理方法成份及种类 含氰废水处理方法:塑料电镀步骤引发,氰化物渗透压30-50mg/L; 高挥发酚废水处理流程:根据化学物质镀流程,挥发酚密度300-500mg/L; 有机会的电镀废水:芯片封装素材清洁引起,含氯化橡胶漆树脂等有机会的物; 酸性工业废水:各制作工序冲洗水混合型喂养而成。 操作施工工艺程序 更新后的系统使用"化学预操作+生物化学操作+二级防氧化"的工艺自驾路线: 含氰废污水清理: 酸性氯化法:分有级破氰,三级脱色ORP控制在300-350mV,2级脱色ORP>600mV; 高清在线检测:24小时视频监控余氯和氰化物氧化还原电位。 高高锰酸盐指数废渣正确处理: 吹脱塔预加工处理:pH调至11,气水比3000:1,高锰酸盐指数删去率70%; 短程活性污泥细菌反活性污泥细菌:调控DO在0.5mg/L以内,降低成本碳源25%。 综上进行处理设计: 油脂水解过酸池:增长污废水 可生物化学性; 接觸脱色池:乐队组合鲍尔环填料,气水比15:1; 提高效率沉淀自己池:斜管规整填料,外表加热器端差1.0m³/(㎡·h)。 深层解决第一单元: Fenton钝化:H2O2加药量200mg/L,Fe²⁺80mg/L; 生物学抗逆性炭滤池:进一歩消除COD和亮度。 终结治疗效果 更新改造后机系统正常开机运行不稳,有水出COD<40mg/L、氟化物<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,每项统计指标依赖于平台直接排放规定。吨水治理 总成本从可是的11.3元调至9.3元,年正常开机运行成本不浪费的行为约510万元。淤泥生产量以减少30%,危废处理加工成本合理减小。

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