半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
内容背景图
某建设项目坐落于长江三角洲型地段某发达省级半导体芯片行业四园,行业主要产出8屏幕尺寸和12屏幕尺寸晶圆,日常量可达2万片。渐渐的生产业务能力优化,原来的的化工废水处置操作系统已难以足够环保健康必须,人们非常升级成改革。建设项目总投资费用约1300万元,设计的处置业务能力为300吨/日,于2022年建起投产。
废水处理工艺含量及主要来源
该商家晶圆划区流程诞生的焦化废水基本分为左右基本成分:
裁切阶段中安全使用的粉磨液残余物,注意组成为二脱色硅顆粒、从表面活力性剂和有机化学增添剂
晶圆外观清理行成的含氟废水处理方法,氟阴阳离子盐浓度在80-120mg/L
一少部分天价属亚铁离子如铜、镍等,起出于锯开专用工具破损
无机高沸点溶剂存留,收录异丙醇、二甲苯等
pH值上下波动较高,一般 在4-10相互
操作加工过程具体流程
根据生产废水优点,设定适用"物理预工作+生物化学工作+广度工作"的结合加工:
自动调节池
:均衡性水质数据监测的水量,设有pH再线数据监测和自然投加系统的
沥青混凝土沉淀物中
:加药系统PAC和PAM,祛除飘浮物和溶液元素
气浮单元测试
:采用了溶气气浮流程逐渐一个脚印洗去的细小颗粒状和部门无机物
生物化进行处理
:利用MBR膜动物响应器,飞灰氧浓度确保在8000-10000mg/L
高度处理
:特异性炭吸附物+ro反渗透性和流程,抓实喷水合格
活性污泥治疗
:板框厢式压滤机出现脱水,污水含水分率调至60%这
治理 功能
装置稳定的程序运行后,溢水污水水质已经提升《电子器材工农业水污染源物的相关直接排放标准》(GB39731-2020)尤为的直接排放限制值符合要求:
COD<30mg/L
氟化合物<5mg/L
浮动物<10mg/L
巨资属杜六房加盟总部的指标英文均不超标准值
创业项目每次可抑制影响物排缩量上涨量约COD 32吨、氟化物8.5吨,中水回用水率实现75%以上内容,为单位节约开支水电费经费支出约115万元/年。